1、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
3、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術(shù)；
4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
5、SMT段排阻有無方向性無；
6、當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
7、SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
8、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
9、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；
10、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；
11、錫膏的取用原則是先進先出；
12、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；
13、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
14、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
15、208pinQFP的pitch為0、5mm；
16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；
17、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；
18、常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
19、ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會簽，文件中間分發(fā)，方為有用；
20、5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
21、PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
22、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
23、當前運用之計算機邊PCB，其原料為：玻纖板FR4；
24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
25、常用的SMT鋼板的厚度為0、15mm；
26、靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
27、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm；
28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；
29、通常來說，smt貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
30、錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
31、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
32、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge，中文意思為靜電放電；
33、制造SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大有些，分別為為PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；
34、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C；
35、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%；
36、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃；
37、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
38、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
39、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
